本申請(qǐng)案請(qǐng)求于年月日提交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)案序列號(hào)/,的優(yōu)先權(quán),此申請(qǐng)通過(guò)引用全部并入本文。本文所述的實(shí)施方式大體涉及半導(dǎo)體元件制造,且更特定言之,涉及用于高深寬比結(jié)構(gòu)圖案化的硬掩模及其形成方法。、半導(dǎo)體制造業(yè)繼續(xù)解決節(jié)點(diǎn)到節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵尺寸(critical?dimension,?cd)及節(jié)距減...